LG G Flex 2 выйдет с чипом Snapdragon 810

Новости Телефоны и телекоммуникации

По последней информации, преемник LG G Flex будет меньших размеров и гораздо быстрее. Гибкий смартфон LG G Flex 2 выйдет с восьмиядерным чипом последнего поколения Snapdragon 810. Южнокорейский журнал Naver сообщает, что LG покажет новый смартфон на этой неделе в выставочном павильоне CES.

Изображение: 010315_0816_LGGFlex21 LG G Flex 2 выйдет с чипом Snapdragon 810

Новый 8-ядерный чипсет от Qualcomm серии Snapdragon 810 поддерживает 64-битную архитектуру и работает с графическим модулем Adreno 430. В дополнение к этому, LG G Flex 2 будет поддерживать передачу данных по стандарту LTE-A. По слухам, которые появились чуть раньше, предполагается что G Flex 2 станет чуть меньше, чем шестидюймовый предшественник. У него будет стоять дисплей разрешения Full HD с размером, предположительно, от 5 до 5,5 дюймов.

Необычной особенностью смартфона LG G Flex 2 остается его гибкость, которая стала возможна благодаря применению инновационной технологии изготовления экрана под названием POLED (OLED-пластик). Похожие AMOLED дисплеи достаточно распространены у Samsung, предлагающие яркие цвета и высокую контрастность, только в данном случае панель экрана выполнена из пластика, а не из стекла. Благодаря применению новых материалов может сгибаться весь телефон.

Для эксперимента, его можно даже положить в задний карман и сесть на него, без возможных повреждений, если бы не один недостаток – пластиковый экран не защищен от царапин. Возможно, в новинке будет предусмотрена какая-то защита дисплея. Кроме того, разрешение дисплея 1280х720 пикселей у предшественника, также желает лучшего. Другими словами, в новой модели G Flex 2 потребители хотели бы увидеть, что LG устранила недостатки преемника.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *