Samsung Galaxy S11: этот смартфон будет сложнее ремонтировать

Тем, кто уже подумывает о приобретении в феврале будущего года новенького Samsung Galaxy S11, следует учесть один фактор, на который, возможно, стоит обратить внимание — смартфон, вероятно, будет сложнее разобрать для ремонта, чем его предшественников из серии Galaxy S.

Согласно сведениям из The Elec, компания Samsung, думает перейти при сборке современных телефонов от двухстороннего клея к обычной склейке.

Изображение: 122219_1647_SamsungGala1 Samsung Galaxy S11: этот смартфон будет сложнее ремонтировать

Это предполагает, что смартфоны S11, в отличие от телефонов Galaxy S10, будет сложно разобрать для последующего ремонта, не повредив при этом корпусные детали. Поэтому, любителям самостоятельного ремонта сложных гаджетов, придется, возможно, отказаться от такой затеи.

Конечно, возможность разборки не так важна, как, например, разрешение камеры или время автономной работы, но ремонтопригодность телефона — это еще один фактор, который следует учесть при покупке смартфона, чтобы работники местного сервиса не отказали пользователю в срочном ремонте его любимого гаджета.

Разборка

Сейчас все привыкли к тому, что специалисты iFixit разбирают телефоны, компьютеры и многие другие гаджеты, чтобы понять, насколько легко они поддаются разборке и сборке. Так, смартфон Galaxy S10, принимавший участие в тесте получил довольно низкий показатель ремонтопригодности — 3 из 10.

Для Galaxy S11, когда он появится на свет, данный показатель может упасть еще ниже. Ожидается, что новая линейка флагманских смартфонов будет объявлена в конце февраля следующего года на MWC 2020 или, возможно, чуть раньше.

По мнению Samsung, переход на другой вид склеивания позволит снизить затраты и возможность сделать толщину панелей своих мобильных телефонов еще тоньше.

С другой стороны, клейкую двустороннюю ленту легче заменить, если по какой-либо причине придется разобрать устройство, а также она лучше в плане водонепроницаемости.

Это интересно:

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *